|
|
半導體展會-SEMI-e第七屆深圳國際半導體展覽會
發布日期：2025/2/13 發布者：huaya2022 共閱44次
- 主辦單位：2025第六七屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會-組委會
- 承辦單位：
- 支持單位：
- 展會地址：深圳國際會展中心（寶安新館）
- 展館名稱：深圳國際會展中心（寶安新館）
- 會議時間：2025/9/10至2025/9/12
- 聯 系 人：胡先生
- 電 話：130 4566 7762
- 傳 真：
- E-mail：
- 網 址：
2025第七屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
時間：2025年9月10-12日 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展出面積：6萬平米 展出企業：900家 專業觀眾預計70000人次
展會簡介：
SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行！本屆展會將聚焦半導體行業的各個細分領域，全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。
SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發展成為半導體行業極具影響力的專業展會平臺之一。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展由多家行業協會聯合主辦，將延續覆蓋60,000m²展出面積，攜手900余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超7萬人次行業人士參觀。
參展范圍：
芯片及芯片設計展區
IC及相關電子產品設計、EDA、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數字芯片、數字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數字多媒體芯片、射頻芯片、驅動芯片等；
半導體設備展區
退火爐、刻蝕機、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影機、濕法處理設備、晶圓檢測等制造設備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設備；失效分析儀器、功能測試系統、探測設備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設備；組裝設備、處理設備、設施、污染控制設備、清洗設備、激光設備等；
半導體材料展區
硅片及硅基材料、化合物半導體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
先進封裝展區
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備；
半導體核心零部件展區
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/Sic件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
寬禁帶半導體及功率器件展區
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
上屆回顧：
SEMI-e上屆在2024年6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦，攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導體、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環領先、比亞迪半導體、華進半導體、南砂晶圓、北方華創、上海微電子裝備、長川科技、先導、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創意、愛仕特、日聯科技、芯碁微裝、華林嘉業、順絡電子、中科賽飛、智程半導體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯得半導體、宇晶機器、錫產微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環球、優界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應材、微組半導體、宇晶科技、恩騰半導體、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環、神武、奧特維、博來納潤等企業全力以赴打造一場高品質的行業盛會。
815+展商攜帶“明星”產品亮相，在展會期間全方位為參觀者呈現了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢及前沿產品與技術的創新解決方案，以全“芯”實力開拓半導體市場。面對日益旺盛的市場需求，共同探討半導體行業發展的風向標。
組委會聯絡處
2025第六七屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會-組委會
聯系人：胡先生
手機\微信：130 4566 7762
在線QQ：895892276
郵箱：sales@fairmice
時間：2025年9月10-12日 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展出面積：6萬平米 展出企業：900家 專業觀眾預計70000人次
展會簡介：
SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行！本屆展會將聚焦半導體行業的各個細分領域，全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。
SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發展成為半導體行業極具影響力的專業展會平臺之一。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展由多家行業協會聯合主辦，將延續覆蓋60,000m²展出面積，攜手900余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超7萬人次行業人士參觀。
參展范圍：
芯片及芯片設計展區
IC及相關電子產品設計、EDA、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數字芯片、數字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數字多媒體芯片、射頻芯片、驅動芯片等；
半導體設備展區
退火爐、刻蝕機、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影機、濕法處理設備、晶圓檢測等制造設備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設備；失效分析儀器、功能測試系統、探測設備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設備；組裝設備、處理設備、設施、污染控制設備、清洗設備、激光設備等；
半導體材料展區
硅片及硅基材料、化合物半導體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
先進封裝展區
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備；
半導體核心零部件展區
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/Sic件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
寬禁帶半導體及功率器件展區
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
上屆回顧：
SEMI-e上屆在2024年6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦，攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導體、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環領先、比亞迪半導體、華進半導體、南砂晶圓、北方華創、上海微電子裝備、長川科技、先導、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創意、愛仕特、日聯科技、芯碁微裝、華林嘉業、順絡電子、中科賽飛、智程半導體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯得半導體、宇晶機器、錫產微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環球、優界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應材、微組半導體、宇晶科技、恩騰半導體、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環、神武、奧特維、博來納潤等企業全力以赴打造一場高品質的行業盛會。
815+展商攜帶“明星”產品亮相，在展會期間全方位為參觀者呈現了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢及前沿產品與技術的創新解決方案，以全“芯”實力開拓半導體市場。面對日益旺盛的市場需求，共同探討半導體行業發展的風向標。
組委會聯絡處
2025第六七屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會-組委會
聯系人：胡先生
手機\微信：130 4566 7762
在線QQ：895892276
郵箱：sales@fairmice
提示：本信息真實性未經
保健品會議營銷網證實，僅供參考，風險自負。若您有參展需求，請直接與承辦單位聯系。
